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SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半导体 勾勒未来广大SiP概念

  • 何致中/台北

SEMICON Taiwan 2020规划一系列化合物半导体主题展区、论坛及商业交流活动。SEMICON Taiwan

「5G为体、AI为用」的半导体发展趋势不停息,其中,高功率密度的新材料元件,以及3D感测、毫米波(mmWave)雷达等各类应用百花齐放,加上高效运算(HPC)芯片持续渴求算力升级,有助于摩尔定律延寿的先进封装、异质集成扮演要角,SEMICON Taiwan 2020也持续举办相关论坛,展现最新半导体技术趋势。

5G议题在2020年持续发酵,全球5G应用市场预估2030年,将成长上看到7,500亿美元,全球电信服务商皆积极部署5G基地台,据估计,2020年5G手机出货量,已经较2019年成长近10倍。电动车与先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展,尽管先前车市暂时表现稍为平淡,但中长期仍是成长态势,估计将于2025年上探7%及12%的市占率。

在高功率时代下,包括5G通讯射频(RF)模块、3D感测所需的VCSEL发光元件、自动驾驶的毫米波雷达、电动车所需的高功率电子元件等终端应用,皆需要仰赖化合物半导体高功率、低耗损的特性。

熟悉相关产业人士表示,如目前主流的第二代材料砷化镓(GaAs),仍是5G、Wi-Fi 6无线通讯用功率放大器(PA)、3D感测VCSEL应用当红炸子鸡,第三代材料的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),更是新能源车、基础建设高频通讯元件、甚至未来6G的太空卫星通讯世代的关键,海内外不管是产、官、学、研各界,都已经高度关注。

根据SEMI预测,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出,将在2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。 在终端应用需求成长之际,化合物半导体产业发展仍面临上中下游产业链集成不足的挑战。

SEMICON Taiwan 2020本次规划一系列化合物半导体主题展区、论坛及商业交流活动,广邀设备材料、设计制造、及应用服务领导厂商,打造跨产业链、跨领域交流平台,强化资源集成发挥综效,加速推进技术及应用创新。

为满足更多高效能应用,半导体产业朝向将多种不同功能的芯片集成于单一模块中,缩短元件之间的距离,达到异质集成效益。不管是矽基元件、化合物半导体元件,长期来看,异质集成不仅被视为延续摩尔定律最佳解决方案,由于其具备提升效能、降低成本与缩小体积等优点,已成为半导体产业主流发展趋势,未来将会被大量应用在终端产品中。

为了迎接异质集成时代来临,不单只是封装技术的演进,全半导体产业链都将面临许多剧烈的变革及创新,半导体业者纷纷摩拳擦掌,准备掌握这波新商机。SEMICON Taiwan 2020也以「异质集成技术创新馆」主题,完整勾勒出半导体未来20年产业蓝图,囊括IC设计、封装技术、IC载板等各环节,以及应用端趋势。

几大主题包括如「异质集成先进封装及智能制造在5G、AI时代的技术突破及应用机会」、「先进封装技术实现高密度高效能运算」、「系统级封装异质与同质集成技术趋势」等,进一步勾勒出半导体未来更广大的SiP概念。



议题精选-2020国际半导体展