SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半导体 勾勒未来广大SiP概念
- 何致中／台北
「5G为体、AI为用」的半导体发展趋势不停息，其中，高功率密度的新材料元件，以及3D传感、毫米波(mmWave)雷达等各类应用百花齐放，加上高效运算(HPC)芯片持续渴求算力升级，有助于摩尔定律延寿的先进封装、异质整合扮演要角，SEMICON Taiwan ...
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议题精选－2020国际半导体展
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