智能应用 影音
<
ROHM
贸有

激光谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定

  • 台北讯

雷射钻孔机 SCM-A322 应用于行动装置产品

激光谷科技服务范围,涵盖半导体封装、汔车零组件、消费性电子产品、5G通讯等产业,秉持「诚信、创新、服务至上」的经营理念下稳健成长,激光谷董事长蔡清华给予公司使命愿景,为台湾半导体厂商提供利基性新制程雷射应用开发服务及设备开发,让微加工雷射设备国产化,为台湾培育更多光、机、电人才,将国产设备推向国际化。

CPS(Compartment Shielding;隔间屏蔽)结合SiP技术,解决行动装置功能多元与微小化需求

随著消费性电子与行动装置产品,功能要求越来越多,异质集成的需求高涨,而相对的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题变成了设计上的主要挑战。针对相互干扰的问题,传统以PCBA+Metal Can制程为主,必须保留铁壳支架空间才能安装,此举反而更加大元件与元件间距离,因而造成产品无法轻薄短小与满足现今的产品需求。因此,激光谷科技透过CPS in SiP技术比起传统的Metal Can on PCBA可提升30%的屏障效率,体积缩小73%以上(以Wi-Fi SiP封装为例),可提供国际顶尖顾客更具竞争力之相关产品封装需求。

微型化装置元件封装设计门槛高,封装制程急需克服

在进行微型化SiP封装过程中,元件与元件间的屏蔽可以透过CPS方式解决,产品中的沟槽,是透过雷射加工方式完成,雷射加工过程所衍生的问题包含有:沟槽挖得太宽,将压缩到其它元件空间,让产品体积无法缩小;沟槽太窄,后续的间隔喷涂制程会产生气泡而影响到EMI屏蔽效果;沟槽太深则会Damage到基板;沟槽太浅Compound残留会影响屏蔽效果。而挖沟槽也会造成基板强度减弱,造成Warpage问题。以上所述皆是微型化装置元件封装制程所要解决的问题。

激光谷总经理陈政哲表示,先进高屏蔽封装计画所开发出的雷射挖槽设备,随5G芯片强劲需求,将为公司带来营收的高度成长。雷射钻孔机(SCM-A322)设备应用于行动装置产品。此设备精度达10微米,优于市场平均值30微米,各项效能指标皆领先同业,为2.5D封装钻孔的关键设备。随著2.5D封装的需求,将会扩大雷射钻孔机的需求。



议题精选-2020国际半导体展