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BTU TrueFlat技术 有效解决薄基板芯片倾斜问题

  • 张丹凤台北

BTU总经理Peter Tallian接受DIGITIMES专题访问内容摘要:

BTU带来哪里些新产品和解决方案在2020 SEMICON TAIWAN展示?

BTU总经理Peter Tallian

BTU配备了具有TrueFlat技术的Pyramax回流焊炉,该可选配置可消除从0.15mm到0.30mm的超薄板的芯片倾斜。对于生产超薄基板并因翘曲而导致有良率问题的厂商,TrueFlat将在整个回流过程中使基板保持平整。

Pyramax TrueFlat在制程具有创新性,这是真正的在线制程,新设备不会增加占地面积。通过使用现有的回流焊炉组件,将其重新配置为抽吸而不是对流加热的作法。其结果是在整个回流过程中具有均匀的吸力和热性能,并具有出色的可靠性和正常运行时间。

BTU长期以来被公认为技术领先者和创新者,请您分享公司未来策略?

TrueFlat是一个很好的例子来说明如何确保公司未来的成功,答案是致力为客户解决关键性的制程问题。

以TrueFlat这个案例分享,该解决方案不仅解决芯片的倾斜问题,也解决该问题造成的良率问题,最可贵的是该解决方案让工厂维持既有的生产率下进行的。当初客户考虑的替代技术包括了模具,夹具以及真空泵的更换,这个替代方案相当耗时与昂贵,不仅会花费大量的资本和人力来实施,而且会大大减慢生产线的速度。

TrueFlat解决方案使用工厂现有的夹具,这是一个真正的在线解决方案,并可保持工厂的生产力。这次合作极大地改善了客户超薄板生产线的性能,所以当客户提出他们需要解决的问题时,我们将其视为机会和创新途径。

台湾对BTU来说是一个的成功的市场吗?

台湾是BTU的强大市场。台湾的半导体产业重视数据和流程驱动非常适合BTU。BTU的高温炉和回流焊炉,在业界以温度均匀性和气氛控制而闻名领先。这里有个小故事,Pyramx回流焊炉在制程腔体中的氧气含量可以降至个位数,这是相当杰出的成果,而这项成绩最初是来自台湾先进封装工艺领域的领先者SATS(半导体组装与测试服务)向BTU提出的需求。

Pyramx回流焊炉可确保为这些要求苛刻的制程提供高产量,这些制程对于我们的客户而言是至关重要的赚钱手段。Pyramx回流焊炉不仅可以在单条生产在线展示该效能,,而且我们的闭环对流控制还可确保在不同的生产线甚至不同的工厂都能重复一样的热效能。

我们目前也提供直接键合铜加工的定制带式炉,该方案可控气氛带式炉可在超过1100°C的温度下运行。另一个可控气氛带式炉制程设备利用铜-氧共晶点,达到气氛和温度控制。BTU的可控气氛带式炉是该应用的领先解决方案。



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