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志圣工业推出新产品 首度于2020年半导体展亮相

  • 陈其璐/台北

刚迈入第55周年的志圣工业(CSUN),在电路板、TFT面板及电子涂装等制程产业,以光热核心技术发展多项自动化设备。除广受业界好评的长青加热设备外,志圣开发多项半导体设备,应用于3DIC、Fan-Out、TSV等制程,均是以志圣深耕半世纪的光热技术进行设计与改良,无论在均温性、无氧以及洁净度要求都能符合半导体厂的标准,成功为客户解决制程问题。

根据台湾机械工业同业公会统计,2019年前11月台湾的半导体设备进口值达 199.1 亿美元,占同一期间台湾全部机械进口的 67%。以此可看出台湾半导体产业的资本支出相当庞大。进口排名前三名分别是日本、荷兰及美国,志圣的半导体设备尤以CoWoS制程的Carrier Bonder、TSV与RDL制程的真空压膜机领先台湾设备业,成为跻身国际舞台的佼佼者,同时拥有本地电子设备产业的地利之便及能跟欧美日竞争的技术水平,获得台湾许多半导体大厂肯定,一起打造半导体产线。

志圣工业持续创新突破,提供多样智动化设备。

近期车用电子、无人车、CPU及IC制造等产业加速发展,提升了半导体市场对于测试的上下限及严谨度。在温度方面,志圣加热设备的均温等级可至±3°C,足以符合客制化所需;因应洁净度要求节节攀升,志圣特别开发一款新产品「高洁净环辐炉管」 在2020 SEMICON Taiwan国际半导体展首度亮相,最高温可至600°C,洁净度维持Class 10以下,将是半导体制程上的重要角色。

因应产业趋势,志圣跨入环境试验设备,以Burn in Oven与测试厂客户保持紧密合作关系,可以模拟在极高温或是极低温的使用环境,确保客户的成品能符合其产品市场的要求,解决制程上的难题。

志圣提供一站式服务,与均豪精密(GPM)、均华精密(GMM)携手合作,让客户能向熟悉的伙伴购足可信赖且稳定的产线设备,志圣将在南港展览馆一馆4楼(Booth No. M0434)展示新世代半导体设备。



议题精选-2020国际半导体展