智能应用 影音
<
Microchip
DTWebiner

先进封装投资脚步不停 设备厂积极强攻

  • 王贞懿/台北

为加速实现异质集成,设备与材料供应链的合作将更加密切。SEMI

据国际半导体产业协会(SEMI)报告预测,2020年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备销售总额,即使遭逢疫情冲击,仍将较2019年成长6%,来到632亿美元,其中组装及封装设备,则是受惠于先进封装的技术演进与新产能布建,投资金额将达32亿美元,年增约10%,2021年亦可望延续成长态势。

不同于半导体前段制程,设备设计门槛高、国际级大厂卡位严密,在先进封装领域里,台系设备业者因贴近国际龙头,在配合开发的速度、弹性上拥优势,因此享有更多的机会。

长期深耕面板、PCB制程设备的志圣,除了近日刚宣布与均豪、均华共组G2C联盟,以一站式服务抢攻半导体设备市场外,因应先进封装产线对微粒(Particle)的污染问题,将于SEMICON Taiwan 2020推出新产品高洁净环幅炉管,并展出现已导入国内先进封装点胶制程的真空压力烘烤设备、用于CoWoS、SoIC的Carrier Bonder以及真空晶圆压膜机。

除了联盟化做资源、核心技术的集成,使指标型大厂有更高合作愿意外,随著先进封装的精密度要求越走越高,另一种方向即是将前段制程用的设备,导入至先进封装产在线的关键站点,由于设计概念已被证实能解决问题,客户接受程度也会提升,重点就在于设备业者如何在成本与精密度之间做好平衡,并保持一定的扩充性。

以志圣的高洁净环幅炉管为例,过去炉管主要用在前段的扩散制程,在氮气气流环境下做加温,将此概念挪移到对先进封装中对洁净度要求高的制程,可以改善过去使用高效滤网(HEPA)做不到的微尘捕捉率,让洁净等级降至class 10以下,同时改善加热均匀性的问题。

随半导体制程不断微缩,晶体管大小持续贴近原子的物理体积限制,多维度的芯片设计架构,是各家业者不得不投资的方向,据设备业者观察,为了突破异质集成的挑战,设备与材料供应链之间的合作关系势必将更加紧密。

以3D IC为例,芯片的接合技术是关键之一,一般而言,金属对金属接合并不困难,难得是制程中会遇到氧化物阻碍接合,或使接合完成后的接触阻抗上升等,若希望能缩短设备开发时间,如何在主要专案发起厂商,觉得商业机密安全无虞的状况下,让设备、材料供应链有更多交流的机会,也是值得产业关注的议题。



议题精选-2020国际半导体展