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异质集成趋势明确 台载板厂技术布局动作踏实

  • 刘宪杰/台北

异质集成在半导体领域已经被视为是关键技术之一。SEMICON Taiwan

异质集成在半导体领域已经被视为是关键技术之一,整个芯片产业链由上到下的领头羊都已经全力投入相关技术的开发,而针对异质集成在封装及载板技术上可能带来的种种难题,台系载板厂也已经卯足全力进行技术开发。台系载板三雄欣兴、南电、景硕,皆表示,未来在异质集成的时代,无论是大面积的ABF载板,还是讲求轻薄短小的SiP载板,生产难度只会越来越高。

载板厂过去几年为了配合如台积电、英特尔(Intel)等大客户在先进封装的技术需求,投入大量人力及财力针对载板产品进行开发,供应链业者透露,外界普遍只看到这几年载板厂建立新产线所投入的高额资本支出,但台面下技术革新其实在如火如荼地进行,无论是针对各种不同材料特别设计制程,还是透过AI及自动化技术提升产品整体良率表现,都是积极发展的目标。

包括InFO等先进封装技术,为达到轻薄短小的目的追求去载板化的现象,但事实上所有产品达成完全去载板化并不符合成本效益,同样的电路功能不是集成到芯片端就是集成到下面的PCB,等于只是将相关成本转嫁到其它地方,对载板业者来说,只要确保自身技术及成本都能保持优势地位,被取代的可能性就会大大降低。

异质集成技术确实让各家领先载板厂面对越来越大的竞争压力,在市场竞争对手越来越少的情况下,可能走向赢家全拿的市场格局。相关供应链业者曾提到,在载板材料、技术推陈出新速度越来越快的情况下,现在各家载板厂比拼的不仅是良率,同时也考验各家业者在产线配置上的弹性。单一客户不同世代的产品所需的制程就有可能大不相同,而不同业者之间的技术差距也越来越大,具备产能弹性才有办法提高自身订单的多元化。

在SEMICON Taiwan 2020活动中,欣兴电子技术长刘汉诚也将在系统级封测国际高峰论坛上,针对5G、AI带来的异质集成HPC芯片需求,提出关于异质集成技术的发展趋势,并分享关于异质集成在五种不同类型载板上的相关知识。



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