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2020年国内晶圆代工业营收表现受制疫情 官方政策与扩产规划挹注动能
 | 武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温 |
| 需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张 |
| GaN待低成本发酵 开启另一波市场新动能 IDM厂释出产能 台厂可望受惠 |
| 新兴半导体材料GaN具高频与高功率特性 于5G基站应用可望快速成长 |
4Q19韩国两大存储器厂合计营收季增0.5% 随单价扬升 1Q20营收季减幅估小于5%
| 存储器于服务器应用地位渐升 三星积极于DRAM制程技术进展 |
| 受季节性需求疲弱及库存调节影响 1Q19前三大存储器厂放缓投产及扩厂 营收估季减26% |
武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温
| 需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张 |
| 2H19台湾IC封测厂业绩因5G而畅旺 2020年可望续迎5G需求 |
需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张
| 需求回温与政策支持下 大陆IC封测业2019年下半成长动能展现 2020年力道可望增强 |
| 大陆半导体产业发展 贸易战、技术自主、人才缺口为挑战 新科技应用与官方支持添动能 |
2H19台湾IC封测厂业绩因5G而畅旺 2020年可望续迎5G需求
| 需求回温与政策支持下 大陆IC封测业2019年下半成长动能展现 2020年力道可望增强 |
| WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级 |
3Q19台湾晶圆代工业营收创新高 4Q19可望续缔佳绩 2019全年台湾晶圆代工表现将优于全球
| 5年预测：5G、AI带动 2019~2024年全球晶圆代工产值CAGR可望达5.3% |
| 台湾晶圆代工业2Q19营运暂稳 下半年成长可期 但贸易战动向仍为变量 |
需求回温与政策支持下 大陆IC封测业2019年下半成长动能展现 2020年力道可望增强
| 大陆半导体产业发展 贸易战、技术自主、人才缺口为挑战 新科技应用与官方支持添动能 |
| 2018年大陆IC封测产值将逾300亿美元 前三大厂可望续为本土业者 |
5年预测：5G、AI带动 2019~2024年全球晶圆代工产值CAGR可望达5.3%
| 台湾晶圆代工业2Q19营运暂稳 下半年成长可期 但贸易战动向仍为变量 |
| 客户调节库存与台积电遇乱流 1Q19台湾晶圆代工厂营收将季减23.4% |
大陆半导体产业发展 贸易战、技术自主、人才缺口为挑战 新科技应用与官方支持添动能
| 后十三五规划期间 国内大陆IC制造产能将大幅开出 |
| 经济成长趋缓 国内大陆扩产亦为变量 2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1% |
