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台湾碳化矽设备朝国产化发展 第三类半导体供应链渐走向虚拟IDM模式
2021年全球晶圆代工业销售额估逾950亿美元 2022年可望再成长15%
 | 4Q21年台湾晶圆代工营收将季增4% 带动全年增幅上看25% 2022年可望再创高 |
| 5年预测：受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6% |
5年预测：受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6%
| 台湾晶圆代工3Q21营收将受惠旺季 全年营收再上修 2022年展望亦乐观 |
| 供需面因素冲淡疫情与中美问题隐忧 2021年国内晶圆代工营收估续创新高 |
移动设备、服务器需求带动存储器市场 韩国两大厂对2H21展望仍乐观
| 智能手机、NB需求持续挹注 1Q21韩国存储器厂营收可望终结季减 |
| 存储器市场热度持续延烧 2Q21韩国两大存储器厂营收可望呈双位数季增 |
台湾晶圆代工3Q21营收将受惠旺季 全年营收再上修 2022年展望亦乐观
| EUV技术、GAA晶体管架构与半导体材料为台积电先进制程三大关键竞争优势 |
| 供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2% |
2021年国内IC封测景气展望乐观 三大OSAT业者合计营收估年增逾20%
| 2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键 |
| 芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及 |
供需面因素冲淡疫情与中美问题隐忧 2021年国内晶圆代工营收估续创新高
| 考量市场需求与芯片自主 2021年国内IC制造产能将持续成长 |
| 美制裁中芯国际将拖累国内半导体自主大计 |
供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2%
| 2021年台湾晶圆代工业展望乐观 全年合计营收可望再创新高 |
| 手机与HPC芯片拉货动能强劲 台厂晶圆代工3Q20合计营收季增15% 4Q20将再创新高 |
| 手机与HPC芯片拉货动能强劲 台厂晶圆代工3Q20合计营收季增15% 4Q20将再创新高 |
| 5年预测：5G、先进制程带动 2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4% |
智能手机、NB需求持续挹注 1Q21韩国存储器厂营收可望终结季减
| 2Q20韩国两大存储器厂合计营收季增13.9% 预估3Q20小幅下滑 |
| 美制裁中芯国际将拖累国内半导体自主大计 |
