半导体业东南亚布局仍聚焦星马 然印度关注度渐提升
未来5年全球晶圆代工产业将迎来新发展格局
台湾晶圆代工2024年营收可望逐季成长
2025年台积电将大幅增CoWoS-L产能 估4Q25 CoWoS-L占总体CoWoS产能升至55%
地缘政治及政策助日本半导体复兴 然机会与挑战共存
国内加强IC制造技术与产能自主 先进与成熟制程布局并进
5年展望:2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
HPC应用带旺台湾晶圆代工业 2024年营收将上看970亿美元
2024年电子产品出货将重返成长 全球OSAT产业营收可望年增8%
AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
2H24三大厂存储器事业将续增温 竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
DRAM、NAND Flash需求可期 2H24存储器产业景气估续强