东方硅谷再升级 槟城的先进封测之路（一）
马来西亚IC设计大战略 雪兰莪、砂劳越、槟城三箭齐发
50年重镇拼转骨 槟城半导体新局需「创业家精神」
评析：川普拿捏NVIDIA及EDA 台积、ASML与苹果也盼出尔反尔
深度：H20重返中国主权AI迎曙光？ 本土算力与GPU面临双重考验
H20输中解禁IC设计业松口气 网通、高速传输、功率芯片皆受惠
台积电2H25展望成苦海明灯 汇损、芯片与对等关税成「三杀冲击」
电子纸本业旺 汇率冲击成「最强第2季」绊脚石
「可变光圈」打开林恩平话匣子 高规格考验大立光
