半导体需求强劲 全球晶圆代工营收首破千亿美元
- 杨智家／综合报导
在新一代5G手机、网络与数据中心等处理器需求强劲，加上应用在自驾车及驾驶辅助系统、人工智能(AI)、机器学习、影像识别系统以及机器人等需求带动下，预期将可推升2021年全球晶圆代工市场营收首度达1,000亿美元以上规模、估计可达1,072亿美元，年增达约23%。
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