手机AP测试板受惠高端新品 产品组合拳边打边调整
- 何致中／台北
近期手机市场需求充斥不确定性，台系IC设计龙头如联发科等持续调整产品组合，甚至也传出已减少上游晶圆代工投片量，半导体测试界面业者坦言，2022年也是个考验各家晶圆测试探针卡(Probe Card)、IC测试板(Load Board)、测试基座(Socket)相关业者本...
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