三星扩大先进封装产能 把握PLP先行优势
- 江承谕／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）正积极扩充先进半导体封装产能，以应对整合GPU及高带宽存储器（HBM）的封装需求，并计划透过面板级封装（PLP）技术，在与台积电的竞争中取得优势。综合韩媒Hankooki、Financ...
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