为Exynos铺路 三星以新封装技术开发移动AP
- 蔡云瑄/综合报导
人工智能(AI)需求涌现,三星电子(Samsung Electronics)为提高AP效能,传将以新封装技术开发移动应用处理器(AP),不仅将采3D堆叠(Stacking)结构,也欲引入混合键合(Hybrid Bonding)技术,后续动态吸引各界关注。
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