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高通看好印度将成芯片设计关键市场

  • 陈明阳综合外电

高通(Qualcomm)印度分公司善用许多在地工程人才,投入端对端芯片设计,已有完全在地设计的芯片产品出货到全球各地。2024年1月,高通表示将投资2,130万美元设立专注于无线技术的新芯片设计中心,以扩大清奈(Chennai)的业务营运。

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