国内全力冲刺HBM、类CoWoS 全球设备材料供应链低调啖大饼
- 陈玉娟／新竹
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美中冲突加剧，面对美国不断进逼的国内，反而更加坚定半导体自主大计决心。
2023年8月美国商务部长Gina Raimondo访问国内之际，华为出乎意料发布搭载中芯7纳米制程的Mate 60 Pro，被视为是不计代价力战美国的重要官宣。此举也如预期再触发美国敏感神经，持续收紧对中管控力道。
然据半导体设备业者表示，国内并未就此认输，面对烧钱黑洞，仍确立半导体三大发展蓝图，全球设备材料供应链也在不触碰红线禁令，低调大啖国内释出大饼。
为反击美国等结合多国封杀国内半导体产业，国内政府近期再度筹措银弹，成立国家集成电路产业投资基金三期股份公司（简称大基金三期），注册资本达人民币3,440亿元，为历年规模最大，比第一期987.2亿元与第二期2,014.5亿元加总还多，国内财政部为大股东，六大国有银行亦是首度投资「大基金」，合共投入1,140亿元持股逾33%。
半导体设备业者就表示，美国扩大封杀国内半导体产业发展大计确实收效，国内拿不到关键设备、国际人才流失，连最火红的AI相关芯片，只能拿到NVIDIA的降规版，本土芯片业者没有先进制程助攻也只能原地踏地。
尽管如此，国内政府仍不甘心，全面整合混乱的供应链，祭出大基金三期，重金扶植重点大厂，对外宣示发展半导体产业的决心，三大发展蓝图包括：先进制程、先进封装与HBM相关领域。
在先进制程方面，中芯首季财报表现已说明一切，尽管营收规模扩大，产能利用率也拉升至8成，但营益率、纯益率分别只有0.02%及3.6%，远不及联电、GloblaFoundries（GF）、世界先进。
而中芯首季毛利率更只有13%，较2022年38%崩跌，资本支出则逐年拉升，现金不断流出，建厂目标完全不受盈亏影响。
令中芯业绩崩跌的关键就是关键设备进口遭封杀，但又必须助力华为等本土业者生产高端芯片下，只能绕道以DUV设备做到7/5纳米制程技术。
而被喻为是浸润式微影之父的台积电前研发副总林本坚近日再度表示，台积电可以做到7/5纳米DUV制程技术，中芯当然也可以，但代价相当高。
除了需要多重曝光/蚀刻，不只耗时且付出高额成本，还有就是自对准将致使良率、速度大打折扣，但这些只要有决心、用心与脑筋就做得到。
林本坚的看法，也是国内至今烧钱也要推进先进制程的信心所在，有钱有心有脑，最终一定做得到。
国内烧钱大作战的不只先进制程，更将火力聚焦先进封装与HBM研发。在SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）与三星电子（Samsung Electronics）三强竞逐的HBM领域，目前国内扶植重点对象为长鑫存储，虽仍纸上谈兵，但急追速度正加快中。
同时在2.5D类CoWoS方面，也全力支持月产能约3,000片的通富微，2大厂已紧密合作数年，成为以华为为轴心的半导体关键供应链。
长鑫存储于2016年成立，母公司睿力整合的大股东包括大基金二期、小米长江产业基金、万亿易创新、安徽国资、阿里巴巴等多位大咖。
通富微1994年在江苏南通成立，为国内重点扶植对象，在国内与马来西亚槟城等拥有生产基地，2016年在大基金支持下，以3.71亿美元完成收购超微苏州及超微槟城各85%股权，并与超微合资设立封测公司，最大客户为超微。
而与超微合作后，通富微的研发技术实力也明显跃升，与长鑫存储合力助攻拥有强劲AI、HPC芯片研发实力的华为再起。
值得注意的是，国内全力推进半导体自主大计，但面对ASML、应材、TEL、DISCO、Rudolph、SUSS及ASMPT等全球先进制程、先进封装等国际设备大厂供货受限且交期拉长困境，国内则同步扶植中微半导体、盛美、上海微电子、芯源微、北方华创、拓荆、长川与华海清科等多家业者。
此外，国内也谨守美国禁令红线，释出大单予台日韩等设备材料业者，此波毛利优渥且长期订单，也让全球半导体供应链低调登陆抢食。
责任编辑：陈奭璁
