挑战NVIDIA的矽光子新创
- JessieChuang／专栏
后摩尔时代，小芯片堆叠先进封装技术—Chiplets或3D-IC（含2.5D）已成为推进功耗、效能和面积（PPA）综合效能的大趋势之一，将来自不同制程的芯片紧密堆叠可带来突破性的PPA提升，原因包括摩尔定律在物理与经济上已到了极限、结合来自不同制...
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Jessie Chuang
美国VC/PE 公司Enventure的 Associate Partner，并组织投资人平台Global League（G-L.Ventures）以连结全球投资人合作，发掘与协助具潜力的国际深科技新创。 Jessie毕业于国立台湾阳明交通大学电子工程研究所，早期职涯在台湾半导体产业参与半导体起飞的快速成长期。移民美国后，关注科技产业研究与早期投资（AI 运算、半导体、能源转型），目前追踪全球AI基础建设相关的数百家公司之数据与动态，以支持投资决策。
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