挑战NVIDIA的矽光子新创
- JessieChuang／专栏
后摩尔时代，小芯片堆叠先进封装技术—Chiplets或3D-IC（含2.5D）已成为推进功耗、效能和面积（PPA）综合效能的大趋势之一，将来自不同制程的芯片紧密堆叠可带来突破性的PPA提升，原因包括摩尔定律在物理与经济上已到了极限、结合来自不同制...
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Jessie Chuang
毕业于台湾阳明交通大学电子工程研究所，早期职涯在台湾参与半导体产业起飞的快速成长期。移民美国后，关注科技产业研究与投资（AI基础建设、半导体、能源转型、国家安全相关），曾任美国VC/PE公司 Partner，现专注追踪分析市场与公司数据，发掘高潜力的国际深科技新创，以Global League（G-L.Ventures）连结投资人合作投资；她支持美国与国际公司的合作，协助国际公司到美国落地，致力协助台美企业合作。
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