为Exynos铺路 三星以新封装技术开发移动AP
- 蔡云瑄／综合报导
人工智能（AI）需求涌现，三星电子（Samsung Electronics）为提高AP效能，传将以新封装技术开发移动应用处理器（AP），不仅将采3D堆叠（Stacking）结构，也欲引入混合键合（Hybrid Bonding）技术，后续动态吸引各界关注。
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