台系封测大厂忙扩厂 2H24营运展望入佳境
- 康琼之／台北
AI、HPC驱动芯片封测需求强劲加上存储器市场反转，带动半导体供应链下游封测业者2024年营运动能。在摩尔定律趋缓下，先进封装为下个半导体发展关键，预计未来6年年复合成长率（CAGR）近23%。
市场相当关注封测业者近期的扩厂动向，...
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