AI PC大战压轴还没到？ 英特尔、联发科杀手级产品2025登场
- 陈玉娟／台北
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高通（Qualcomm）近期推出Snapdragon X Elite， NPU提供40 TOPS的运算效能，号称为首款符合微软定义的「AI PC」AI算力需求的处理器，CEOCristiano Amon也亲自来台展现与微软（Microsoft）合作首发Copilot+ PC的气势，外界认为将撼动英特尔（Intel）平台龙头地位。
然PC供应链表示，现在只是AI PC热身赛，2025年英特尔将端出台积电N3E制程加持、效能、规格大幅强化的Arrow Lake处理器，以及取得NVIDIA AI GPU护体的联发科平台，才是真正的AI PC好戏上场。
卷土重来的ARM架构大军，由高通抢先发布Snapdragon X Elite处理器平台，诉求NPU算力为目前唯一符合微软定义的AI处理器，华硕、宏碁等多家NB品牌业者同步推出，搭载内建NPU的Snapdragon X Elite与最新Copilot+的PC机种。
然x86双雄也不甘示弱，双双公布最新AI PC平台。英特尔下半年推出Lunar Lake处理器，NPU提升至40TOPS；超微（AMD）代号Strix Point的Ryzen AI处理器，NPU效能最高更达50TOPS。
PC供应链表示，尽管英特尔失去大客户苹果（Apple），仍是全球NB平台市占龙头，扣除苹果，ARM架构的高通与联发科近年也只能在平价Chromebook领域略有表现。
近年苹果投入自研芯片收效激励，及微软背后支持下，高通、联发科再度抢进主流NB平台市场，并先由高通打头阵，接下来则在微软与高通Windows On ARM（WoA）独家协议于2024年底到期后，联发科也将加入战局。
此次高通再起，直接跳级锁定AI PC战场，双A等品牌愿意站台相挺的原因有二：首先希望能削减英特尔在PC产业话语权，另一就是来自高通在行销等各方面助攻，让生产与销售成本不断上升的品牌业者不无小补。
值得注意的是，目前高通挑战英特尔、超微的AI PC戏码只是暖身而已，对于企业、一般消费者而言，仍在等待AI应用最佳化，加上高通机种价格并不低，兼容性也未能保证赶上x86平台，因此，AI PC战局正式开打时间点应会落在2025年。
英特尔代号Lunar Lake的CPU运算块首度采用台积电N3E制程，效能、良率、出货大幅改善外，年底登场的Arrow Lake系列也都是与台积电合作，领先同样在台积电投片的高通、超微，抢先进入3纳米时代，终于摆脱制程延宕多年困境。
值得一提的是，英特尔CEOPat Gelsinger也首度大方回应与台积电的合作，也宣示着英特尔放下身段，准备再起的决心。
面对对手群挑战，Pat Gelsinger回应表示，英特尔的优势在于拥有多年累积的完整生态系，与台积电合作，现阶段对英特尔是最好的选择。
供应链表示，与自家晶圆制造事业切割，兄弟爬山各自努力，将令英特尔发展更为轻盈，英特尔多年累积的技术设计、代理行销，及生态系实力不容小觑。
另一方面，AI PC另一最强挑战者就是联发科，助攻手就是NVIDIA，双方从车用、手机合作，接下来在WOA平台进行CPU、GPU整合与AI效能提升，联发科可望由入门级Chromebook领域，直接跳级进阶至中高端AI PC战场。
供应链认为，x86与ARM双方对阵将是2025年AI PC重要大戏，而甫推出Apple Intelligence的苹果，将逐步导入iPhone、iPad 和Mac系列，其中，连2年出货量大减的MacBook系列，可望迎来新一波换机潮，届时也将令英特尔及联发科、高通承压。
责任编辑：朱原弘
