异质芯片带动散热需求 健策均热片、车用散热双箭齐发
- 李立达／台北
异质整合风潮下，散热需求持续拉升。芯片封装散热厂健策总经理林锦隆指出，不论ARM或x86架构的走向异质整合的方向都一样，且2022年将更明显，也推升散热厂成长动能，健策掌握多家客户订单，预估2022年将成为全球最大的芯片均热片供应商。
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