芯片交期一延再延 台系IC设计赶出货
- 赵凯期／台北
在台湾晶圆代工厂、IC设计业者，甚至是国外半导体大厂都异口同声表示，晶圆、芯片目前供不应求的缺口，最快恐怕要到2022年，甚至2023年才有机会弭平下，上游半导体产业链所面对僧多粥少的压力，恐怕还得好一阵子。各家芯片供应商视自身市场战略情况而分配客户芯片产能的...
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