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美国只顾晶圆制造 PCB、载板产能落后国内

  • 杨智家综合报导

尽管美国《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act)提供390亿美元的美国本土半导体制造补助,但业界愈来愈担心该法案在支持印刷电路板(PCB)和IC载板美国本土制造方面力度不够。

PCB和IC载板生产对于所有电子产品...

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