欣兴FOPLP技术现身 主打异质整合力拼弯道超车
- 刘宪杰／台北
IC载板大厂欣兴积极紧追异质整合商机，除传统的覆晶(FC)载板外，对于导入RDL技术制程也已经有新发展，在SEMICON Taiwan 2021的异质整合创新技术馆，欣兴展出最新的面板级扇出封装(FOPLP)技术成果，欣兴内部命名为PRIS(Panel R...
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