3D小芯片、第三类半导体掀RD拉力赛 台系检测分析、测试界面精锐尽出
- 何致中／台北
摩尔定律走入崭新时代，「异质整合」将带动先进封测技术扮演更重要关键，当中不管是同质/异质封装、系统级测试(SLT)，甚至是先进技术的材料分析(MA)、可靠度分析(RA)、故障分析(FA)等，台系半导体供应链将以群聚效应带来最大的效益。
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