CoWoS短缺、FOPLP迎契机? 转向关键取决于风险和成本
- 梁燕蕙/综合报导
为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,外传NVIDIA规划将其GB200提前导入扇出型面板级封装(FOPLP)。尽管扇出型封装逐渐成为了半导体封装领域的新宠,但相较于扇出型晶圆级封装(FOWLP),FOPLP又有何具体优势?关注后段封装推进的中厂...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-FOPLP商机蓄势待发