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富士康跨界布局第三代半导体

富士康集团总裁刘扬伟公开指出,电动车领域目前遭遇三大问题,而富士康集团致力於解决客户问题,买下旺宏6寸晶圆厂正是为了转攻第三代材料的SiC元件。

IDM第三代半导体转8寸 台系供应链业者跨界卡位

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