IDM第三代半导体转8寸 台系供应链业者跨界卡位
- 何致中／台北
具有宽能隙(WBG)特色的第三代半导体包括碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)近期市场关注度不断提升，台系业者包括富士康、中美晶、台积、联电、富采投控、汉民、稳懋等大打跨界集团战尽速合纵连横。
惟领跑的国际IDM大厂频频出招，「转进8寸晶圆厂...
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