富士康跨界布局第三代材料SiC 解EV充电痛点只是目的之一
- 何致中／台北
宽能隙(WBG)化合物半导体特别是碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)高度受到业界重视，在5G、汽车电气化、新能源车等趋势起飞的产业现况下，除国际IDM功率元件龙头布局前仆后继外，台系矽基半导体、三五族半导体，甚至有意从系统厂跨界次时代化合物半导体领域的富士康集团...
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