随AI日益普及，半导体玻璃基板被寄予厚望，商用化速度正在加快，包括英特尔、超微和三星等业者，正积极投入研发，以因应即将爆发的市场需求。
半导体制造新革命 玻璃基板挑战矽中介层与PCB
玻璃是卖点也是罩门 控制「微龟裂」技术成关键
新一代半导体带动玻璃基板竞争 韩国参赛者有哪些？
HBM与半导体封装正夯 NEG扩产玻璃基板
争抢AI芯片客户 传三星亲征玻璃基板供应链
三星电机扩大布局玻璃基板 与本土材料业者合作研发
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