随着中国半导体产业迅速崛起，人才需求日益激增，尤其3D封装已成为提升中国半导体竞争力关键，在前台积电大将林俊成近日宣布挥别三星后，更让人才争夺战加剧展开。
先进封装人才炙手可热 传中企拟猎头林俊成
随着中国半导体产业迅速崛起，特别先进封装领域，人才需求日益激增。尤其3D封装已成为提升中国半导体竞争力关键，封装人才更加炙手可热，此类人才的争夺战也加剧展开。 千年一遇梁孟松！ 挖角台积电策略已不可行
前台积电研发副处长林俊成于2023年1月转赴三星电子（Samsung Electronics），接任半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部... 台积老将林俊成正式离职三星 未来动向受关注
三星电子（Samsung Electronics）为了强化半导体封装技术，2023年初延揽曾任职于台积电的资深工程师林俊成。不过，日前传出林俊成已正式离职三星，未来... 产业薪资不到位 台湾逾6万职缺没人要做
「护国神山」台积电日前举办运动会，每位员工都可领到新台币2万元津贴。再加上工作奖金、绩效奖金等琳琅满目的额外收入，在台积电工作压力虽大，但公司提供的待遇羡煞不少人...
