【企业ESG环保作为系列报导-5】NVIDIA如何在ESG超车英特尔、 超微?
气候变迁成为企业营运重大风险之一,社会、投资人和监管机构对企业ESG (环保、社会与公司治理)的表现也更加关注,因此ESG也成为企业产品效能、财务表现外的另一竞争平台。图像处理器(GPU)大厂NVIDIA获得多个ESG评监机构给予亮眼的评级,表现都远远超出竞争对手英特尔(Intel)和超微(AMD),显示NVIDIA在ESG策略上有其过人之处。 根据MSCI ESG Rati
【企业ESG环保作为系列报导-2】苹果每年淘汰8%未达标潜在供应商
苹果(Apple)作为全球市值最高的科技企业之一,供应链散布在全球各地,更是消费性电子科技的趋势领导者,拥有强大订价力与影响力。苹果自2020年起即已在营运上达到碳中和,且预计在2030年达到全供应链的碳中和。值得注意的是,苹果必须将这些作为贯彻到每一个供应链的夥伴,才有可能达成环保策略目标。因此,了解苹果的ESG作为对其供应商而言至关重要。 从苹果2022年环境进度报告中可
Motion Gestures借力AI 提升以镜头为基础手势识别科技
动动大拇指就能打开车门,在机场不必碰触自助报到机就能完成手续,这些都不再只是电影情节,而是现代科技可以实现的事。加拿大新创公司Motion Gestures将镜头为基础的手势识别科技带到不同产业,革新现代社会中的使用经验。 Motion Gestures于2017年由Kashif Kahn和Arash Abghari成立,利用人工智能(AI)和机器学习(ML)替镜头为基础的手
智能隐形眼镜可能大爆发 会循智能手机还是智能手表发展轨迹?
印度研究机构Global Market Vision最新报告指出,Google与三星电子(Samsung Electronics)等科技大厂未来5年内将带领智能隐形眼镜蓬勃发展。 据Slash Gear报导,Google与三星过去几年已为智能隐形眼镜发展奠定基础,加上后者跨足半导体、显示器与电子零件等领域,投入智能隐形眼镜发展自然符合逻辑。此外,大量发展成像技术的Sony也是
发展电动摩托车 越南领先东南亚
越南近年来在多个产业发展出令人瞩目的新创企业场景,也正在成为电动双轮车等绿色交通的创新中心。 根据亚洲开发银行(ADB)一份有关印度和越南的电动双轮车报告,电动双轮车对亚洲城市的潜在环境利益可能非常巨大,特别是如果以其取代燃油双轮车。越南河内科技大学(USTH)指出,越南电动双轮车每年销量8万辆,占越南总体摩托车销量2 % 。另根据市场预测,全球电动双轮车市场的出货将
Dat Bike打造越南首款本土自制电动双轮车
越南新创Dat Bike使用其在越南国内设计和生产的关键零组件制造电动双轮车,并宣布筹集了由Jungle Ventures领投、Wavemaker Partners参投的530万美元A轮融资,使该公司自2019年创办以来筹资规模达到1,000万美元。 Dat Bike创始人暨CEOSon Nguyen表示,尽管国内和印度已经主导越南当地的摩托车制造,但东南亚没有本地的摩托车品牌
从AI 1.0到AI 2.0 人人可用才能加速普及
AI芯片公司Blaize成立于2010年,4位创始人Dinakar Munagala、Ke Yin、Satyaki Koneru以及Val Cook过去任职于英特尔(Intel),具有多代GPU开发经验。目标从AI 1.0走向AI 2.0,提供新的技术平台与产品,让AI更容易为企业所用。 Blaize在创始人的空房间中诞生,原本是私人专案(side project),如今拥有
再生能源业者借助AR与VR 支持印度能源转型永续计划
线上技术平台领导厂商Librestream的Onsight解决方案是一个增实境(AR)与虚拟实境(VR)平台,印度再生能源业者ReNew Power将运用Onsight支持在印度的能源转型永续计划,显示基于AR与VR的线上技术可望成为协助企业实现永续目标的关键之一。 根据Smart Energy International报导,印度宣布2030年的能源转型目标,非石化燃料的
拿下欧美共享平台订单 正崴以「轻型二轮车」抢攻市场
台湾自1990年代起便享有「自行车王国」之称号,直至2002年,共有11间主要自行车零件厂,包括台厂、外商及国内台商在内,成立台湾自行车产业联盟(A-Team),并在当时工业局、中卫发展中心的协助下,导入丰田汽车(Toyota)自动化、实时生产(JIT)模式,促使台湾自行车产业朝向高值化方向发展,进一步打造如捷安特、美利达等国际知名品牌。 近年来,二轮车电动化及移动共享化趋势
智茂科技深耕自动PCB分板机,助电子厂打造智能制造产线
所谓印刷电路板(PCB)分板,对许多电子组装厂都是重要工序,旨在提高表面黏着技术(SMT)产线的生产效率。具体来说,PCB经常会被设计为一块大板,称为「连板」或「拼板」,然后透过「分板」程序、将大板切割为多个小板,最终再进入产品组装阶段。 早期许多厂商都利用手动、V-CUT或冲压等方式执行分板,碍于应力较大,易造成板上零件受损或接触性劣化,连带影响3C电子产品耐用度。近10多