半导体产业需要新的结构性获利能力

张忠谋在他退休记者会上回答一位记者的问题，说台积电依赖的是结构性获利能力(structural profitability)。也许在创业之初这只是个模糊的概念，但是经过近30年的实践和印证，这概念益发的清晰、深刻。

半导体公司以前以整合零件制造商(IDM；Integrated Device Manufacturer)的营运模式为主，设计与制造整合在一家公司；没有工厂的设计公司利用的是IDM生产自己设计产品之余的闲置产能。我在半导体业的第一个职务就是IDM公司的代工经理，现在很多台湾的IDM公司还维持这样的经营型态。

专业制造的商业模式出现后的确颠覆性(devastating)的改造了半导体产业，尤其在90年代以及本世纪初。生产制造因为厂房、设备所需的资金庞大－台积电的原始资金即使在1987年也高达2.2亿美元，专业制造厂商的出现使得设计公司得以将资金、精力专注在其核心事业上。专业制造厂商建立规模经济、研发生产技术，除了提高自己的竞争能力外，也进一步提升了客户的获利能力。

那个年代一家设计公司的起始资金要多少钱呢？300万美元，这是几个创业者、天使及创投出资就可以拼凑出来的规模。专业制造厂商的出现大幅降低了产品制造的门槛，促使客户－设计公司－的蓬勃生发，现在如日中天的辉达就是在93年这种背景下创立的。专业制造厂商自己获利的提升也带动了客户获利的提升，进一步又提升了自己的业务量，分担了研发、设备经费。这是一个正向回馈循环，也是结构性获利能力的起始来源。

后来专业制造厂商shuttle mask机制的问时代表产业生态起了变化。Shuttle mask是专业制造厂商将使用同一制程的数家设计公司产品线路图集装在同一光罩上，制造完成后每家公司可分到相当数量的晶粒以供测试分析。此机制的理由至为明显，由于制程的推进，光罩的费用已涨到设计公司感觉沈重，所以需要俭省、分担。以现在各专业制造厂商都提供的MRAM制程为例，如果要在28nm不算先进的制程上制造stand alone MRAM，基于两轮的test run、一次光罩就设计成功的假设，我的估计约略单是series A筹款就需要3,000万美元。

其后的岁月看到的就是设计公司之间的并购，NXP买了Freescale，又可能被Qualcomm并购、Avago买了Broadcom等。最近新的产品设计出生时都含着金汤匙，譬如大手机公司加入AI功能的芯片，又或Google的Tensor Processing Unit。新创IC设计公司的进入门槛愈垫愈高，在募资或资本市场上的估值也往往不若网络/软件业者，专业制造厂商结构性获利能力已经从最源头缺了一角。

过去专业制造厂商由于降低生产门槛催生、养成顾客的机制几乎不复存在。结构性获利能力需要创造性的调整，让产业生态丰饶些，也让自己的生存轻松些。