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Manz亚智科技面板级封装RDL制程设备开展新量能

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的推动下,先进封装技术迎来了更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此,以更先进的制造设备实现更密集的I/O间距和更精密的电气连接;设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品,成为半导体供应链重要的议题及挑战。

汽配、车电、智能移动三展吸引120国 打造跨产业360° Mobility未来移动生态系

「台北国际汽摩托车零配件展(TAIPEI AMPA)」、「台北国际车用电子展(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「台湾国际智能移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」三展Mega Show已于4月20日,在120国逾4,000名...

台达电子与罗姆在电源领域合作的真正目的
利用SiC/GaN功率半导体实现减碳和数码化

现代社会有两大趋势。它们是减碳(GX)和数码化(DX)。为了同时推动这些趋势,电源技术和功率半导体技术的演进和融合至关重要。秉持此一目标,全球最大的电源制造商台湾台达电子,与专注于功率半导体的罗姆结成合作关系。电源技术和功率半导体技术的未来会是如何?...

新望逆变器与全台客户携手 共同守护地球环境

一年一度的世界地球日,再度提醒人类对地球环境恶化的关注,再生能源的发展与人类努力「减碳抗暖」息息相关,成为重中之重。新望(PrimeVOLT)身为太阳光电产业链的核心成员,致力于逆变器研发制造,持续升级产品,辅以技术支持及设计服务,达到系统发电最大化...

「AI前瞻论坛:GenAI时代的应用与落地策略」 产学合作探索GenAI 9大应用

GenAI浪潮方兴未艾,各行各业都在探索生成式AI可能的应用模式,为协助台湾产业加速GenAI发展脚步,群联电子 (Phison; 8299TT) 与满拓科技进行策略合作,在满拓科技GenAI工作站及服务器产品中导入群联独家专利的『aiDAPTIV+技术...

Imagination推出Catapult CPU 加速RISC-V设备采用

Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智能功能,可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性...

新思科技与NVIDIA合作展现EDA的高效能与新时代能力

新思科技与NVIDIA已有超过30年的合作经验,新思科技近日宣布,未来双方将合作运用AI与加速运算的力量,大幅加速芯片设计并推进汽车的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大会中做出上述宣布。

英飞凌推出全新PSoC Edge微控制器产品系列

英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新PSoC Edge微控制器(MCU)产品系列,是英飞凌基于ARM Cortex核心打造的高效能且低功耗且安全的元件。PSoC Edge专为新一代实时回应运算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功...

创意电子为AI/HPC/网络产业客户提供完整的3DIC ASIC套装服务

先进特殊应用集成电路(ASIC) 领导厂商创意电子(GUC)今日宣布,专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆叠平台打造的GLink-3D 界面(GUC的3D晶粒堆叠连结)已通过了全面的芯片测试,验证了3DIC界面hardening 流程。旗下的...

兼具低功耗、高效能、高安全特色 ADI MCU扮演边缘AI最强助力

AI边缘运算、物联网应用普及速度加快,在此波发展中,技术持续精进的MCU提供了重要动能,美国半导体领导大厂 ADI 亚德诺半导体(Analog Devices),多年来凭藉着高整合、低功耗、运算速度、成本最佳化平衡等产品特色,协助客户抢攻市场,近期该公...

用于无尘室SCARA机器人的新型igus拖链系统

igus推出用于无尘室SCARA机器人的新型供能系统:无尘室SCARA电缆保护解决方案由高效能耐磨工程塑胶制成,即使在高速应用中也确保低发尘,符合ISO 2级标准。与传统的波纹浪管相比,它还更坚固且易于使用。

从编译器跨足LLM矽智财 让市场商机找上Skymizer

自OPEN AI与生成式AI在2023年开始暴红后,生成式AI乃至于LLM(大型语言模型)等技术俨然是新一代AI市场的重要代名词,这也同时让本就已经在LLM有所钻研的新创公司,迎来了全新的AI市场商机。Skymizer(台湾发展软件科技)是台湾唯一...

慧荣科技推出专为AI智能手机、边缘运算及车载应用设计的控制芯片

全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制芯片,成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款,以因应快速成长的 AI 智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。此外...

Wolfspeed碳化矽功率技术研讨会于5月16日在台北盛大举办

Wolfspeed碳化矽功率技术研讨会即将于5月16日在台北隆重举行。作为全球领先的碳化矽技术创新者,Wolfspeed将在本次研讨会上展示其在碳化矽领域的最新成果与未来发展方向,并分享其丰富的制造经验和高端技术。

高通领军生成式AI生态系齐聚年度最大AI盛会AI EXPO Taiwan 2024

由DIGITIMES、财团法人人工智能科技基金会、IC之音竹科广播携手主办,并且由数码发展部数码产业署、台北市会展产业发展基金会、新北市青年局、人工智能芯片联盟、区块链爱好者协会、伊甸社会福利基金会等共同协办「AI EXPO Taiwan 2024」将于...