Microchip扩大与台积电的合作夥伴关系进一步强化产能
Microchip Technology宣布扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位于熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）建立专用40纳米产线。 此次合作是Microchip强化供应链韧性的持续策略的一部分。 其他措施包括投资额外技术以提高内...小心！Chiplet也存在网安风险 台湾需提升防范意识
先进封装发展到现在已有段时间，却鲜少有人提出在Chiplet领域存在不小的网安风险，在封装内的众多芯片中，若其中一颗出现网安问题，连带对于整体封装相关的芯片都会带来网安的风险。一旦企业本身有对外联网，芯片设计流程就会曝露在网安风险中，投入先进封装的业者宜...NVIDIA生成式人工智能研究在一秒内制作出3D形状
NVIDIA的研究人员在最新的文字转3D生成式人工智能（AI）模型中注入了双倍的加速力量，该模型被称为LATTE3D。就像一台虚拟的3D打印机，LATTE3D能在一秒内将文字提示转换为物体和动物的3D表示形式。设计开发、制程设备技术并进 化合物半导体迎来爆发性成长
透过宽能隙特性带来高效、高频、高温、高功率密度等优势的新时代半导体，已成为电子产业发展的必然趋势，此技术有望突破传统半导体的性能瓶颈，在新能源、电动车、5G等领域大展身手。为协助台湾产业快速掌握新商机，台湾电子设备协会及台湾大学工学院，于2024年...HPE整合生成式AI提升AIOps网络管理功能
Hewlett Packard Enterprise 2024年4月15日宣布将整合多个生成式人工智能（GenAI）大型语言模型（LLM）至HPE GreenLake Cloud平台管理的云端原生网络管理解决方案HPE Aruba Networking Cen...Microchip推出AVR（R）DU系列USB微控制器
通用序列汇流排（USB）界面在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松整合到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.推出了 AVR DU系列微控制器。作为整合USB连...
