以云端运算与大数据提升光学检测机台效能
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立达软件科技股份有限公司(LEADERG INC.)创始人李明达先生，以「自动化创新分享：智能机器人软硬件整合技术」做演说。他表示机器人专案初期开发成本中，软件、机构、机电各占50%、35%、15%，而维护期成本则100%为软件，因此软件公司从事机器人开发有优势。
立达主要开发「人机协同」的广义机器人产品，研发可以「帮助人们」的机器人或机台：以人为主、机器人为辅，机器人是执行者，人则为决策者及监督者。透过人机协同、半自动的架构，来协助人而不是取代人。去年立达推出一系列的半导体AOI检测机，采用极具创新与独特的云端运算式架构，让检测速度与精确度能够达到国外机台的两倍以上。
完备的产品线 提供最佳自动化一条龙服务
传统晶圆及IC自动光学检测，已经遇到单机运算CPU不堪负荷、检测项目需求由平面2D提升至立体3D，需耗费更多运算资源，以及市面产品不符「巨量数据」处理升级需求的困境。立达Cloud-based AOI机台的技术创新部份，是透过「云端运算」来提升影像运算能力，并具备「云端储存」提供大数据分析能力，因此立达的AOI机台能够又快又准，提升企业竞争力。
李明达进一步介绍立达AOI检测之云端运算技术架构图，利用高速网络将办公室、产线机台、及服务器做连结。制程工程师可以很方便地从办公室透过网络连线到「云端数据储存+分析服务器」进行云端影像分析及大数据分析，并可以实时掌握产能及良率变化。
为提供完善产品线，立达的在地化定制服务加一条龙软硬件整合设计，于去年为封测产业所需的检测流程推出了多款机种，型号从A1到A8：其中A1机台为IC检测，具备独家高速实时运动控制及影像分析技术，检测项目达27种；A2为晶圆检测，项目达21种；A3为Die Bond站，具备「多角度」六面拍摄的检测机台，达23种检测项目；A4为Molding机台，可检测28种项目；A5为Marking站，可检测21种项目的机台；A6则是SAT(超声波影像)检测的云端分析服务器，运用网页界面及云端运算技术，进行超声波影像的检测；A7则是IC模号检测；至于A8则是FS站的AOI检测模块，可以加强或扩充冲切机的检测功能，硬件配备由可调式光源、镜头、高速摄影机、监控屏幕、运算主机所组成。并提供IC参数、检测参数、停机连续次数等设定功能，让作业员可设定芯片定位范围，以及使用全览模式来检测。
立达去年独创研发这几款使用「云端分散式影像运算」+「云端大数据分析」技术的AOI机台，为国内外首见！可解决AOI单机检测的CPU不敷使用的困扰，让产品检测效能(UPH)大跃进！搭配独家云端运算+实时控制+巨量数据处理的技术，让生产线的产品良率大幅跃升！这样精准、迅捷、性价比破表的解决方案，立达更以在地化的价格来嘉惠客户，让客户提升产业竞争力！
在其他机器人发展方面，立达也承接了国防部的专案，开发应用于射控系统、无人机、仿生机器人等军用机器人产品。
