博通推出公板设计组合 加速3G智能手机生产

全球有线及无线通讯半导体方案领导商博通(Broadcom)公司，日前推出3套公板设计，协助手机厂商加速3G智能手机的生产，同时降低开发成本。

这些新平台采用已经由全球多家营运商的网络实地验证过的HSPA与HSPA+通讯处理器，并且内建经过地区移动运营商测试和认证的硬件元件与应用软件。博通提供更完善的平台，可以支持不同装置的差异化，并且预先认证硬件元件厂商，提供多种定制化选择方案，加速产品上市时间。如此，手机制造商就能更专注开发加值功能，并以平实的价格，让消费者在不同等级的智能手机上都能享受高品质的Android体验。

由于消费者对于智能手机具备更多功能的需求增加，如触控屏幕、Wi-Fi无在线网和移动定位服务(LBS)，加速促进消费者将2G功能型手机转换为更高级的3G智能手机。知名市场顾问服务公司欧文(Ovum)的分析师预测，智能手机的出货量在2017年将达17亿支，根据芯片和平台业者的消息，博通所提供公板设计，将会是协助手机制造商满足市场对入门智能手机需求的关键因素。

博通已经优化公板设计，并内建支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich，和Android 4.1/4.2 Jelly Bean操作系统。这些平台具备强大的图形和应用处理能力，能让手机厂商在入门机种提供高品质的多媒体体验，同时，也整合了博通多种的无线连结技术，包括无线多频视讯分享技术(Miracast)和近距离无线通讯技术(NFC)，让消费者可以充分享受当今各种领先的创新应用。