Slide Show: 5年预测:受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6%
受惠于芯片需求强劲、晶圆代工业者扩产与涨价等因素,DIGITIMES Research预估,2021年全球晶圆代工营收将达926亿美元(三星晶圆代工已扣除System LSI营收),年增逾20%,2022年在5G、高效能运算(HPC)支撑芯片需求,以及车载半导体将因持续短缺而拉货下...
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