智能应用 影音
20211029_Research产业趋势论坛
活动+

市场

2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键

2024年全球SOI市场规模估较2019年倍增 5G等新应用扮演成长驱动力

2020年大陆半导体设备支出估年增双位数 非美系与大陆业者可望受惠

中低容量NOR Flash陷供给过剩 2019年关注车用、TDDI及AMOLED需求成长

出货持续旺盛 2018年半导体用硅片销售额年增率将逾20%

IGBT关键零件占电动车成本上看10% 2015至2021年市场将成长1.5倍

服务器DRAM需求强劲 预料至2018年底价格维持上扬格局

中端车款所需MCU数量增 2017~2021年车用MCU销货金额可望持续成长

2018年全球MEMS麦克风出货将逾50亿颗大关 智能音箱可望成新兴应用

2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出

研究项目

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的数据库服务。