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AI芯片与存储器助攻 2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
 | 2024年台湾晶圆代工营收上修 估突破900亿美元 |
| 4Q23存储器市况续回温 惟三大厂以提升先进制程与HBM比重取代扩产 |
随全球功率半导体IGBT产能持续释出 2023年下半供需缺口将收窄
| 功率半导体IGBT市场前景明朗 制造端8寸迁移至12寸渐成趋势 |
5年预测：2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3% 然地缘政治不确定性大
| 2022年台湾晶圆代工业营收将年增3成 2023年可望再成长个位数 |
| 2022年全球晶圆代工营收估成长20% 客户长约将成代工需求确保关键 |
功率半导体产业不畏下行周期 终端应用需求牵动市场成长与产业走向
| SiC功率半导体市场将起飞 电动车领域为主要驱动力 |
2022年台湾晶圆代工业营收将年增3成 2023年可望再成长个位数
| 长约、扩产及产品组合优化支撑 2Q22台湾晶圆代工营收估季增2~3% |
| 2021年台湾晶圆代工营收年增达26% 2022年成长率有望更高 |
2022年全球晶圆代工营收估成长20% 客户长约将成代工需求确保关键
| 英特尔扩充晶圆代工生态系 将助益其先进制造与代工业务发展 |
| 2021年全球晶圆代工业销售额估逾950亿美元 2022年可望再成长15% |
三大厂合计4Q21存储器营收估转季减 惟乐观看待2022年市场发展
| 移动设备、服务器需求带动存储器市场 韩国两大厂对2H21展望仍乐观 |
| 存储器市场热度持续延烧 2Q21韩国两大存储器厂营收可望呈双位数季增 |
2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键
| 芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及 |
| 系统级封装技术续升级 应用层面与市场规模可望再扩大 |
2024年全球SOI市场规模估较2019年倍增 5G等新应用扮演成长驱动力
| 需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张 |
| 2018年半导体用硅片厂获利纷创新高 2019年须关注12寸产能增速及手机需求 |
