5G新应用商机、新基建、国产替代助力 2020年国内三大OSAT合计营收估增8%
![]() | 华为禁令升级使贸易战隐忧再现 地缘竞争加剧扰动全球半导体布局 |
![]() | 武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温 |
华为禁令升级使贸易战隐忧再现 地缘竞争加剧扰动全球半导体布局
![]() | 1H20台湾晶圆代工营收展望虽稳 然疫情拖累下半年表现 2020全年估下修至462亿美元 |
![]() | 2020年国内晶圆代工业营收表现受制疫情 官方政策与扩产规划挹注动能 |
1Q20韩国两大存储器厂合计营收季增1% 2Q20可望续增10%
![]() | 4Q19韩国两大存储器厂合计营收季增0.5% 随单价扬升 1Q20营收季减幅估小于5% |
![]() | 3Q19韩国两大存储器厂营收季增5.5% 2020年库存回归正常水位 销售额可望回升 |
1H20台湾晶圆代工营收展望虽稳 然疫情拖累下半年表现 2020全年估下修至462亿美元
![]() | 5G、高效能运算相关芯片需求推动 1Q20台湾晶圆代工业营收估仅季减1.2% 全年预估可达双位数成长 |
![]() | 武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温 |
2020年国内晶圆代工业营收表现受制疫情 官方政策与扩产规划挹注动能
![]() | 武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温 |
![]() | 需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张 |
![]() | GaN待低成本发酵 开启另一波市场新动能 IDM厂释出产能 台厂可望受惠 |
![]() | 新兴半导体材料GaN具高频与高功率特性 于5G基站应用可望快速成长 |
4Q19韩国两大存储器厂合计营收季增0.5% 随单价扬升 1Q20营收季减幅估小于5%
![]() | 存储器于服务器应用地位渐升 三星积极于DRAM制程技术进展 |
![]() | 受季节性需求疲弱及库存调节影响 1Q19前三大存储器厂放缓投产及扩厂 营收估季减26% |
武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩 然产业景气可望自3Q20中回温
![]() | 需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张 |
![]() | 2H19台湾IC封测厂业绩因5G而畅旺 2020年可望续迎5G需求 |
需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张
![]() | 需求回温与政策支持下 大陆IC封测业2019年下半成长动能展现 2020年力道可望增强 |
![]() | 大陆半导体产业发展 贸易战、技术自主、人才缺口为挑战 新科技应用与官方支持添动能 |
2H19台湾IC封测厂业绩因5G而畅旺 2020年可望续迎5G需求
![]() | 需求回温与政策支持下 大陆IC封测业2019年下半成长动能展现 2020年力道可望增强 |
![]() | WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级 |