D Book
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 | 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出 |
| 10纳米制程带动 4Q'17台湾晶圆代工厂营收将季增7.8% |
| 服务器DRAM需求强劲 预料至2018年底价格维持上扬格局 |
| 2017年为4位元3D NAND Flash技术元年 耐久度与传速等课题待克服 |
新增产能开出、存储器价量齐扬 2018年大陆IC制造产值将成长28.8%
| 大陆晶圆代工业者扩产及制程升级 锁定汽车电子与内需市场 |
| 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出 |
2018年大陆IC封测产值将逾300亿美元 前三大厂可望续为本土业者
| 大陆晶圆代工业者扩产及制程升级 锁定汽车电子与内需市场 |
| 十三五规划期间大陆半导体产业政策目标 首推提升IC内需市场自制率与物联网普及率 |
淡季效应与先进制程需求下降 1Q18台湾晶圆代工厂营收将季减6.5%
| 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出 |
| 大陆晶圆代工业者扩产及制程升级 锁定汽车电子与内需市场 |
| 10纳米制程跃进、智能手机需求回温 3Q'17台湾晶圆代工厂营收将季增13.3% |
| 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出 |
应用续增带动2018年MEMS元件市场上看140亿美元 模块化发展将使厂商竞争更趋激烈
| 2015年博世稳居全球MEMS龙头地位 前两大业者皆加速朝智能传感器发展 |
| MEMS麦克风于性能提升采下声孔封装相对有利 上声孔方式亦持续改良 |
2017~2020年12寸硅片月需求增逾125万片 活用既有空壳产能势在必行
| 硅片产业彻底摆脱10年供给过剩困境 2018年获利可望创高 |
| 2017年半导体硅片出货面积将增4.3% 供给吃紧有利2020年销售额挑战百亿美元大关 |
| 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出 |
| 1H'17韩国存储器产业观察：4Q'16产值创新高 1H'17可望延续荣景 |
10纳米制程跃进、智能手机需求回温 3Q'17台湾晶圆代工厂营收将季增13.3%
| 智能手机芯片需求增及新产能开出 2016~2021年全球晶圆代工产值CAGR将达5.2% |
| 旺季效应及智能手机带动 3Q'16台湾主要晶圆代工厂营收将季增14.3% |
