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近年来，全球政治危机、劳力严重短缺、国际净零碳排议题以及智能化浪潮席卷之下，各产业必须迎接转型和升级的挑战。为顺应趋势，DIGITIMES电子时报特与台湾数码企业总会（以下简称数总）合作，于7月14日在台中裕元花园酒店共同举办【D Froum智能机械与...

SiC（碳化矽）功率元件领域的领先企业ROHM Co., Ltd.（以下简称罗姆）于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies（纬湃科技，以下简称Vitesco）签署了SiC功率元件的长期供货合...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款车内用RGB芯片LED 「SMLVN6RGBFU」，非常适用于仪表板和CID（Center Information Display）等车内功能和状态显示用指示灯，以及脚部照明和门把灯等装饰照明应用。

随着城市的发展，公共交通营运商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等大型活动期间。再加上对于永续及便利性的需求，驱动了对电子票证和智能交通市场的快速发展。而这个转型需要凭藉开放式标准，让安全、便捷、可互通的票证解决方案达到必要...

Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）近日荣获JLR Jaguar Land Rover颁发年度「杰出供应商奖」（Supplier Excellence Awards）。ADI凭藉以客户为中心的理念与举措入选「顾客喜爱」（Customer ...

如何运用包括人工智能(AI)在内的数码科技来提升工厂生产线运作效率与产品品质、降低人工与原物料成本，同时达成迫在眉睫的净零碳排环保永续目标，是当前制造厂商最关注的议题。要实现智能制造，必须仰赖跨领域业者通力合作，结合彼此专长与资源；在年度台北国际电脑展（...

十铨科技推出TEAMGROUP PRO+ MicroSDXC UHS-I U3 A2 V30记忆卡，是款具备符合应用程序效能等级A2规格，并提供UHS速度等级3和影片速度等级V30，读写速度最高可达160 MB/s与110 MB/s[1]，...

英飞凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽车功率模块 — HybridPACK Drive G2。该模块承袭了成熟的 HybridPACK Drive G1整合B6封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPA...

2023年GPT-4代表了全面数码经济时代的正式到来，因此，本届SEMICON CHINA国际半导体展更是创下空前规模，在上海重磅登场。集结超过一千家以上的半导体供应链厂商，共创全球半导体人的打卡胜地。

NVIDIA宣布将把NVIDIA AI Enterprise软件整合至微软的Azure Machine Learning，以协助企业加速他们的AI计划。

o9 Solutions提供市场领先的AI供应链规划与决策平台，顶尖的技术为多层次供应商协作建立了新的高标准：透过人工智能与先进的分析能力，实现客户与供应商之间双向实时的协作。

戴尔科技集团和NVIDIA宣布一项合作计划，让企业更容易在内部构建和使用生成式AI模型，以便快速、安全地提供更好的客户服务、市场情报、企业查找以及一系列其他功能。

DigiKey日前于美国拉斯维加斯举办的2023年EDS领袖高峰会中，荣获供应商夥伴颁发17个奖项肯定。DigiKey因过去一年的销售成果、产品丰富性等原因而获得认可。

现代真空技术必须在生产制程中具备可持续性、高效能和操作简便等特性。故阿特拉斯-科普柯在开发全新的无油乾叶片真空泵时，将上述重点纳入产品设计，而研发出DVS无油乾叶片式真空泵，可保证无废气排放、安静运行，无污染环境。

十铨科技持续致力于研发与制造创新、高效能且可靠的工业用存储器储存产品，并为客户提供便捷、灵活具有弹性之解决方案。推出全新M.2 PCIe Gen4 2230高效能轻巧固态硬盘P845-M30，拥有轻量、体积小及高效传输等优势，适合应用于微型工业电脑及掌上...