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第1-15则，共1001则

ARM推动边缘AI创新 把生成式AI带到终端装置

随着全球掀起生成式AI热潮，如何推动此技术在各种终端装置的实现，已成为业界的关注焦点，以期能打造更丰富的创新应用，带动庞大商机。对此，ARM日前推出新一代Ethos-U85 NPU，透过显着的效能提升，进一步推升了MPU/MCU的AI算力，不仅加...

满足AI时代储存需求 元信电子COMPUTEX 2024聚焦高容量SSD

AI浪潮袭来，在企业IT系统与个人电子装置中扮演关键角色的SSD，无论容量或效能都须同步进化，为满足市场需求，江波龙集团在台子公司元信电子，在2024年COMPUTEX上，就以「迎接高容量SSD时代来临」为主题，展出一系列产品。

德晟达推出搭载Intel Arc锐炫独显的OPS模块

Arc锐炫独显知多少

NXP携手系夥伴打造Brighter Together愿景 探索与AI共存未来生活商机

魅力满点的恩智浦半导体（NXP Semiconductors）执行副总裁暨技术长Lars Reger在COMPUTEX 2024发表主题演讲，他以「Shaping a World that Anticipates and Automates」为主题，以充满热情...

Aledia获双奖肯定：French Tech 120以及Blue NOVA赢得Display Week奖项

次时代显示器纳米线（nanowire）及3D矽基Micro LED技术先驱Aledia公司宣布获得两项重大成就奖项，持续巩固其在显示产业的领先地位：

研扬宣布BOXER-8640AI率先支持NVIDIA Jetpack 6.0

研扬科技无风扇嵌入式AI系统BOXER-8640AI已成为全球首款支持新发布的NVIDIA Jetpack 6.0 SDK的产品。此外，研扬也积极致力于全面支持其BOXER-8000系列产品采用NVIDIA JetPack 6.0，以确保客户能够在其整...

新一代通用工业物联网（IIoT）闸道器- BoX2 base v2

北尔电子正式宣布推出BoX2 base v2，这是前一代广受欢迎的BoX2 base产品的升级版。此款新一代闸道器专为整合传统设备运作技术（OT）设备与现代信息技术（IT）系统之间的鸿沟，作为一个多功能的通讯协议转换器以及强大的PLC数据收集与分发装置

ARM全新终端产品运算子系统 推动AI PC与AI手机之实现

随着AI PC和AI智能手机的兴起，意味着AI所驱动的强大运算能力和更佳效率已不再仅限于用在数据中心。在此趋势下，各种终端装置都将进一步支持AI功能，带来全新的使用者体验。为因应此市场需求，ARM日前发表全新的终端产品运算子系统（CSS for Cl...

以一站式软硬件服务降低导入门槛 GMI Cloud携手企业拥抱AI

近两年来，AI技术和应用都有了快速的进展，逐渐成为企业提升运作效率的关键技术。然而，AI工程需要大量时间来打造基础设施和设计合适的模型。在2024 COMPUTEX展会上，GMI Cloud展示了一站式AI解决方案，帮助企业在有限的时间和资源内迅速...

新望专注逆变器核心技术 满足绿电市场需求

经济部公布最新全国电力资源供需报告显示，再生能源建置进度较预期落后，原先预计于2025年绿电占比要达20%之目标确定无法如期达成，最新预估2025年达成率为15.5%。

LitePoint将在台北Open RAN峰会上展示测试解决方案

无线测试解决方案领先供应商LitePoint宣布将参加6月17~18日在台北举行的Open RAN峰会。此次盛会由O-RAN联盟支持，并由工研院、台湾电子与信息产业发展协会和台湾科技大学共同主办，势必将汇集业界领袖和专家，就无线技术的未来发展进行深入...

毫米波科技演算法独步市场 抢攻全球智能车舱传感系统最大利器

发展多年的被动红外线（Passive Infrared；PIR）侦测技术，早已被广泛用于不同领域之中，如智能电灯、汽车雷达、监控系统之中，是擘划人力幸福生活不可或缺的重要技术之一。只是被动红外线侦测技术也存在侦测不够精准、距离不够远等问题，成为前述智能产品...

安勤ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 以卓越性能坚韧应对严苛环境

安勤科技（3479），为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）钛金级会员（Titanium Partner）之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力于提供完整的智能零售、智能医疗、智能制造、...

瑞音、弘忆、GMI Cloud三方合作 布局TWS耳机与AI助听芯片方案

全球听力损失现状与挑战

思达科技再推出应用在WAT测试的3D/2.5D MEMS探针卡系列产品

半导体测试探针卡领导供应商 – 思达科技，宣布推出应用在WAT（晶圆验收）测试的新款3D/2.5D MEMS微悬臂式探针卡系列产品。处女座Virgo-Prima系列呈现探针卡应用、制造，以及量测的融合能力。透过优化的设计和结构，MEMS探针...

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