Sony研发新型堆叠式CIS 将置入AI演算专用芯片
- 江仁杰/综合报导
堆叠式CMOS影像传感器(CIS)制造商Sony,目前正在开发一款新型的CIS,内部的3D堆叠结构中,将增加一层专门用于人工智能(AI)运算的芯片。
据日经新闻(Nikkei)报导与厂商官网数据,Sony的半导体...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字