终端需求逐渐回温 ABF载板「供不应求」有望再现
- 康琼之／台北
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在半导体热潮带动之下，载板成为近三年PCB产业众所瞩目的焦点，然2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击，成长速度开始放缓。不过，在ABF载板带动下，台湾电路板协会（TPCA）表示，2022年全球载板产值仍达178.4亿美元，较2021年成长8.9%，2023年在库存调节下，预估全球载板市场将小幅衰退3.3%。
供应链业者指出，虽然从2022年底至今，载板市场杂音不断。欣兴董事长曾子章先前提到，因中美贸易战加剧，且大环境在2022年下半逐季有黑天鹅效应，客户排队减缓；2023年则有诸多不可控因素，下半年看似比上半年好，但整体需求不见得都能在第3季回温。
供应链业者指出，需求虽暂时失温，但厂商增产计划仍未见停歇，全球ABF载板产能将再提升，在需求持续减弱下，2023年ABF载板市场可能达到供需平衡或供大于求。然一旦需求回温，供给缺口将再次扩大。整体而言，2025年之前ABF载板应仍处于供不应求的状态，惟成长幅度不若往年旺盛，预估成长1.5%，产值约为98亿美元。
载板三雄二哥南电副总经理暨发言人吕连瑞在近期法说会提到，2022年下半以来，美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act；CHIPS Act，以下称芯片法案）与禁令限制出口国内干扰载板市况，高端载板、7纳米以下产品受到禁令影响。
ABF载板方面，终端应用车用电子维持稳定成长，无论是辅助系统或视讯上的影音产品，需求量都持续成长，而高端终端产品如高效运算（HPC）、ASIC、AI芯片持续成长。
谈及BT载板市况，吕连瑞说，调整至多是电视应用，南电BT载板系统级封装（SiP）是强项，会陆续推出移动设备或新时代产品，其指出，第3季SiP会明显增量。
南电2023年第1季有做些修正调整，时至第2季已调整得差不多，吕连瑞坦言，2023年载板市况相对健康，陆续恢复至2021年水准，载板产业不可能像过去1~2年般一直大幅成长。
熟悉载板的产业人士长期看好ABF载板，而ABF载板受惠高算力与先进封装需求，最大应用为网通、服务器与电脑中的CPU、GPU。
据工研院产科所预估，2022年全球载板产值达178亿美元，较2021年成长8.9%，其中BT载板产值为81.8亿美元，年衰退6.3%，ABF载板产值约为96.6亿美元，年成长26.1%。
其进一步分析，2022年受高通膨影响，造成消费性市场急速冷却，因此BT载板在手机、电脑、存储器等市场表现疲弱，不过在5G、HPC、AI、车用电子等半导体需求支撑下，ABF载板仍维持高成长动能。
展望2023年，由于消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利BT载板复苏，预估萎缩9%，产值约达74.4亿美元，而AI高算力需求与小芯片（Chiplet）先进封装技术，是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。
责任编辑：陈至娴
