每日椽真:DRAM现货价回跌涌杂音 | 小米选好时机上牌桌? 智能应用 影音
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每日椽真:DRAM现货价回跌涌杂音 | 小米选好时机上牌桌?

早安。

存储器现货价从2023年下半一路上涨,虽然DRAM涨幅不如NAND Flash强劲,大致仍呈现逐月稳定调升的走势,然终端销售需求未见好转,代理端备货需求放缓,DRAM现货价反转下滑,为后续调涨动能带来变量。

小米电动车SU7价格终于实锤落地,整场小米汽车发表会,出现最多的关键字也是定价,评论定价似乎变成雷军的「六便士与月亮」抉择,究竟雷军会选择以低价交换六便士?还是冒险一搏抬头望月?

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:

具备Copilot按键就是AI PC?  IC设计:定义调整行销考量多 

近日英特尔(Intel)举办的开发者活动中,介绍与微软(Microsoft)一同订定的AI PC定义标准,条件包括需要配备CPU、GPU和NPU三种处理单元,并支持微软Copilot功能,键盘得搭载Copilot功能实体按键。

这些条件比起先前外界传出微软正在制定的硬件规格,如NPU算力要达到40 TOPS等标准来说,确实是简单很多,毕竟若依此算力要求,现阶段各大PC处理器业者推出的新平台都没有达标,2024年市场恐怕连一台AI PC都没有。

AI时代下的半导体产业 刘德音:10年内需1万亿晶体管GPU 

台积电董事长刘德音和首席科学家黄汉森表示,先进半导体制造技术扮演推动人工智能(AI)发展的主力军,促使新一代GPU打破过去传统尺寸与型态的限制。

刘德音直指,若AI依照目前的速度发展,未来10年内需要1万亿个晶体管的GPU,相当于当前的10倍,且将维持成长趋势,此时就需仰赖2.5D或3D整合互连的芯片来执行运算。

北美基建加AI效应拉动 光圣上半年数据中心需求撑主场

受惠于美国基建推动及AI热潮拉动带宽需求,美系云端大厂的拉货力道强劲,光通讯厂光圣看好2024年首季营收及毛利率成长,光被动产品在上半年比重可望超过5成。

而连接器也将转向国防、车用、5G等应用领域及小批量出货,为因应地缘政治及分散营运风险考量,规划2024年上半敲定菲律宾设厂计划。

手机产业于第2季落底后 下半年4大事可期

统合业者的看法,下半年手机产业可期待的4件事情如下,除苹果(Apple)iPhone 16备受外界期待外,三星电子(Samsung Electronics)如何替新款折叠新机加值赋能、国内品牌商的新布局动态,以及人工智能(AI)手机能否更进一步引发话题与买气等,预期都将是左右整体手机销售表现的重要指标。

空有AI算力却无用武之地  业界忧台湾恐成软件殖民地 

AI太夯,使台湾半导体产业近期成为全球觊觎的对象,然业界忧心,台湾若空有算力资源却无应用落地,并非好事,若过于聚焦硬件发展,最终恐变成软件殖民地。

对此电电公会邀集产业八大公协会提出倡议,组成「AI 创新应用联盟」,盼借此加强台湾发展AI应用的核心竞争力。


责任编辑:朱原弘


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