每日椽真：元宇宙话题仍需细火慢炖；Wi-Fi 6渗透率2022有望翻倍
- 陈奭璁
早安，熟悉IC封测供应链业者坦言，台系IC设计龙头联发科等一线大厂手中所取得的晶圆代工产能调配计划，估计2021年底到2022年上半都会明显靠拢「高ASP新产品」，包括旗舰5G应用处理器(AP)、Wi-Fi 6/6E主芯片等，与台系网通芯片同业看法大致雷同。
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