抢攻AI芯片 大德电子开发面积2倍的新ABF载板
- 林瑜淳／综合外电
大德电子（Dae Duck Electronics）开发出新一代ABF载板，面积是量产中的ABF载板两倍，拟透过与全球主要企业合作，积极抢攻人工智能（AI）及自动驾驶芯片市场。
据韩媒ET News报导，大德电子开发出长宽各为100m...
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