黄仁勳:与台积协调保障封装产能 夸称是最紧密合作夥伴 智能应用 影音
DFORUM
DForum0522

黄仁勳:与台积协调保障封装产能 夸称是最紧密合作夥伴

  • 蔡静珊综合报导

NVIDIA近日在GTC年度开发者大会上,发表包含B100、B200、GB200在内多款采用Blackwell架构的人工智能(AI)GPU。CEO黄仁勳表示目前正与台积电紧密合作,以避免封装产能不足的问题再次发生,并强调对于新产品的市场需求已经有所掌握。

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)

议题精选-GTC大会AI成主轴