AiP载板高层数问题难解 酝酿导入ABF相关制程
- 刘宪杰／台北
身为毫米波(mmWave)传输中的关键模块，AiP技术发展对于5G通讯推展相当重要，但在载板端，虽然现阶段配合覆晶(FC)制程采用高层数BT载板已经进入量产阶段，但BT材料并不适合做成高层数产品的天然限制，确实也让AiP载板整体量产良率不佳，对产能的消耗程...
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